多公差界面填隙材料
Gap Filler
導(dǎo)熱墊片
導(dǎo)熱墊片是以樹脂為基材，添加金屬氧化物等輔材，通過特殊工藝合成的一種高性能間隙填充導(dǎo)熱材料，主要用于電子設(shè)備與散熱片或產(chǎn)品外殼間有較大間隙的熱傳遞界面。
導(dǎo)熱凝膠墊片
導(dǎo)熱凝膠墊片是由導(dǎo)熱凝膠經(jīng)過特殊的工藝壓成的墊片，結(jié)合了凝膠的低應(yīng)力特性及墊片的應(yīng)用工藝，在填充不同尺寸間隙的同時(shí)，應(yīng)力會(huì)快速松弛，最后保持比較小的殘余應(yīng)力。
單組份導(dǎo)熱凝膠
導(dǎo)熱凝膠是在硅凝膠中添加導(dǎo)熱陶瓷粉體混合而成的一種具有優(yōu)良導(dǎo)熱性能的膏狀材料。單組份導(dǎo)熱凝膠無需后固化，是目前用于填充大縫隙公差場(chǎng)合的理想材料。
雙組份導(dǎo)熱凝膠
雙組份導(dǎo)熱凝膠按1:1比例混合后具有較低粘度和高剪切稀化特性，易于通過點(diǎn)膠施工。產(chǎn)品固化后會(huì)形成3D彈性體結(jié)構(gòu)，可有效保護(hù)敏感組件不受損傷。
