導熱墊片（通用系列）
導熱硅膠墊片通用系列，是以樹脂為載體，添加導熱填料制備而成的導熱彈性墊片，主要用于彌補半導體器件與散熱器之間的較大間隙，起到彌補設計公差及散熱的作用，尤其適合大公差的應用場景。在厚度方面給客戶廣闊的選擇空間，可提供0.5mm-5.0mm的產(chǎn)品。墊片具有自粘性，無需背膠。對于一些特殊的使用需要，可以提供單面不粘或者單面增粘的產(chǎn)品以便于操作。
相關產(chǎn)品
產(chǎn)品特點
PRODUCT FEATURES
良好的表面潤濕性可以充分降低界面熱阻
較低的硬度和高柔順性提供良好的壓縮性
較低壓力產(chǎn)生較高形變量，彌補設計公差
優(yōu)異的可靠性
典型應用
TYPICAL APPLICATIONS
5G通信基站、無線基礎設施、光模塊
LCD、PDP和激光電視顯示器
工業(yè)、LED照明及電源模塊
汽車電子及動力電池
硬盤驅(qū)動器及固態(tài)硬盤存儲設備
發(fā)熱元器件與散熱器或殼體之間散熱
保存及壽命
STORAGE AND SHELF LIFE
| 建議0-35℃，≤65%相對濕度環(huán)境下保存 | 保質(zhì)期自包裝之日起12個月 |
訂購信息
ORDERING INFORMATION
| 標稱值±10% （≥1mm）; 標稱值± 0.1mm （<1mm） 厚度可以根據(jù)客戶要求定制。訂購前請詳詢可用厚度 |
技術(shù)參數(shù)
PROPERTY
