在現(xiàn)代電子系統(tǒng)中，受電子器件自身效率的限制，輸入電子器件的近80%電功率耗散會(huì)變成廢熱。美國(guó)空軍航空電子整體研究項(xiàng)目的研究結(jié)果表明，55%的器件失效是由溫度因素導(dǎo)致的。

近年來(lái)，光伏、電動(dòng)汽車(chē)、5G通訊、移動(dòng)電子等領(lǐng)域的大爆發(fā)，為器件的散熱帶來(lái)了越來(lái)越高的要求。現(xiàn)在，儲(chǔ)能、醫(yī)療、激光器等工業(yè)制造與裝配領(lǐng)域?qū)?dǎo)熱界面材料提出了更為多元化的要求，使其不再局限于僅在導(dǎo)熱性能上的提升，而是朝著多功能性的方向發(fā)展，包括介電、絕緣、高可靠性、阻燃性等多個(gè)方面，以便能夠更好地適應(yīng)各個(gè)領(lǐng)域的具體需求，從而推動(dòng)相關(guān)行業(yè)實(shí)現(xiàn)技術(shù)的進(jìn)步和創(chuàng)新。