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泰吉諾Fill-Pad US1400成為交換機(jī)板極元器件散熱的關(guān)鍵破局者之一。 -
泰吉諾升級導(dǎo)熱技術(shù)，為光模塊內(nèi)外構(gòu)建雙導(dǎo)熱體系，滿足AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展所需。 -
數(shù)智時代，隨著信息傳遞的速度和效率成為發(fā)展核心要素，速率高、延遲低的光通信技術(shù)容量激增，光模塊作為其中關(guān)鍵器件，隨之成為研究熱點。面對800G、1.6T甚至3.2T光模塊的快速迭代，泰吉諾單組份后固化導(dǎo)熱凝膠Fill-CIP 1120帶來了全新的高性能導(dǎo)熱解決方案，助力光模塊核心部件高效散熱、穩(wěn)定運(yùn)行。 -
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泰吉諾超薄導(dǎo)熱界面材料Fill-TPM 800，為大功率大尺寸場景帶來越來越大的翹曲問題提供高可靠的TIM1.5導(dǎo)熱解決方案。
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泰吉諾不定期推出熱管理材料領(lǐng)域相關(guān)的基礎(chǔ)知識、原理、最新研究進(jìn)展等內(nèi)容，以持續(xù)的交流分享推動行業(yè)更好發(fā)展。本期我們總結(jié)了多種可能影響這些粉體熱傳導(dǎo)性能的因素。
